LED通訊基板材料

主要應(yīng)用在3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)的基站，目前國(guó)內(nèi)外主要采用鋁鍍銅的技術(shù)，但是鋁鍍銅工藝污染十分嚴(yán)重，生產(chǎn)受限。我公司研發(fā)的銅鋁復(fù)合工藝，生產(chǎn)過(guò)程環(huán)保，后續(xù)僅僅是機(jī)械加工，并且質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)效率高，滿足 環(huán)保的政策要求。

我公司生產(chǎn)的板型平整，機(jī)械強(qiáng)度高，銅鋁間冶金結(jié)合，極冷極熱不分層。LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產(chǎn)生的熱量由銅直接由一點(diǎn)傳導(dǎo)到整個(gè)面，然后通過(guò)鋁傳導(dǎo)出去，充分發(fā)揮了銅良好的導(dǎo)熱性能和鋁的良好散熱性能。

LED通訊基板材料特點(diǎn)

產(chǎn)品具有延長(zhǎng)使用壽命，可實(shí)現(xiàn)同等功率集約化、小型化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，是目前Z 理想的COB封裝散熱基板材料。

銅鋁復(fù)合散熱器板，充分發(fā)揮了銅材的導(dǎo)熱性能及鋁材的散熱性能，使兩種金屬進(jìn)行有效的結(jié)合。滿足了散熱系統(tǒng)小型化，輕量化的設(shè)計(jì)要求。適用于工業(yè)電器、LED、PC、新能源汽車(chē)行業(yè)的散熱器及散熱模組。